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  合美半导体（北京）有限公司作为化合物半导体资料磨抛设备制作体系计划供货商，专心于高精密研磨和化学机械抛光机台研制以及前沿工艺的开发。作为职业界的新兴力量，咱们一路追光，打破国外工艺技能独占，添补工艺技能空白，在年代前进的浪潮中竭尽全力！公司出产车间按现代化、智能化规范打造，布局合理、物料流通高效。车间装备世界闻名厂商设备与自主研制智能操控办理体系，如高精度研磨机研磨盘平整度差错＜2um。公司机台大范围的应用于红外、超宽禁带等半导体资料磨抛范畴。自主研制的第四代半导体资料高精度磨抛工艺，处理传统工艺痛点，完成智能化、精细化管控，提高良品率与加工功率。职工团队均为专业精英，严厉遵从规范流程，保证设备质量。面临 5G、新能源轿车、航空航天等范畴对半导体资料的旺盛需求，公司已与职业领军企业达到战略协作，朝着全球半导体磨抛设备及工艺领军者方针跨进。

  合美半导体凭仗深沉的专业相关常识与丰厚经历，致力于金刚石、氮化镓、氧化镓及多晶碳化硅等要害资料的磨抛工艺研讨，旨在打破职业技能瓶颈，为半导体工业供给高质量资料处理计划。